Samsung e SK Hynix lançam memórias HBM4 de 8 camadas para chips de IA da NVIDIA em 2027

A Samsung e a SK Hynix anunciaram que iniciarão a produção em massa de memórias HBM4 de 8 camadas no segundo trimestre de 2027. Essa decisão foi tomada para atender às necessidades da NVIDIA em chips de inteligência artificial, após a revisão do projeto do acelerador Rubin Ultra para evitar falhas causadas pelo aquecimento excessivo.

A transição estratégica da empresa envolve mudar de depender exclusivamente do HBM4E de 12 camadas para adotar pilhas de 8 camadas, com o objetivo de resolver questões de superaquecimento e reduzir a taxa de rendimento associada às configurações mais complexas.

Além disso, a certificação do modelo de 8 camadas pela NVIDIA foi considerada mais simples do que a de 12 camadas, o que diminui a probabilidade de atrasos na entrega dos chips. A mudança também reflete uma estratégia para garantir o fornecimento global de memórias sem comprometer a qualidade ou a eficiência.